Susquehanna Financial Group 报告显示,9 月半导体交货期缩短 4 天,为多年来最大降幅,表明产业供应危机正在缓解。

根据 Susquehanna 的研究,9 月半导体交货时间(从订购芯片到交付之间的时间差)平均为 26.3 周。相比之下,前一个月为近 27 周。Susquehanna 分析师 Christopher Rolland 在一份研究报告中说,所有关键产品类别的等待时间都在收缩,其中电源管理和模拟芯片的下降幅度最大。

9 月芯片交货期缩短 4 天;联发科天玑 9200 旗舰芯片曝光|芯闻速递

此前爆料称,天玑 9 系迭代平台在业内被称之为“DX2”,而今天微博博主 数码闲聊站 透露了该芯片的名称为天玑 9200,预计将在 11 月发布。

按照惯例,天玑 9200 芯片预计采用 X3 大核 CPU,采用 ARM 最新的 G715 GPU,将有不小的提升。性能方面,目前来看搭载天玑 DX2 芯片工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。

据业内消息人士透露,随着联咏等主要供应商准备开始大幅降价,显示驱动器IC(DDI)可能即将开启价格战。

据悉,DDI市况在下半年进入修正低谷,业界对于下半年前景已不抱期待,现在唯一关注的就是需求何时能够迎来反弹。对此,DDI供应链业内人士表示,客户去库存告一段落,拉货动能就不会再持续收缩,出货状况可以略微恢复正常,目前大尺寸DDI需求跌势趋缓。但是目前面板行业只是止住下滑趋势,客户减缓砍单幅度,并对库存水位偏低的产品进行回补,这距离整体市场情况反弹还有一大段距离。

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三星电子宣布,其最新的 LPDDR5X DRAM 以 8.5Gbps 的业界最快速度通过了验证,可在骁龙移动平台上使用,该速度也超越了三星此前在 3 月份取得的 7.5Gbps 的最高速度。

LPDDR 内存也是现代汽车中一个越来越重要的组成部分。随着自动驾驶功能产生越来越多的数据,需要 LPDDR DRAM 这样的高带宽内存,以更快的速度处理大量的车辆数据。

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