华为公司取得芯片封装结构专利，能够提升芯片散热效果

正文：金融界11月7日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构、电子设备、芯片散热盖”，公开号CN117080185A，专利申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种新型的芯片散热盖，能够提升芯片散热效果。该芯片封装结构包括：基板、设置在基板上的芯片，以及，设置在芯片上，并可以与基板固定连接的散热盖；其中，散热盖包括腔体，腔体内收容有冷却液，腔体的内壁上具有毛细结构；还有，腔体的与芯片相对且靠近芯片的第一内壁开设有至少一个凹槽，该至少一个凹槽内填充有毛细结构。通过在散热盖内开设填充有毛细结构的凹槽，以抑制芯片出现热点。

本文源自金融界