TrendForce:台积电市场占有率达58%,英特尔杀入全球代工厂前十

IT之家 12 月 10 日消息,TrendForce 发布了晶圆代工市场 23Q3 报告,显示台积电进一步扩大领先地位,而英特尔 IFS 首次进入前十榜单。

2023 年第三季度,前十大晶圆代工业者产值为 282.9 亿美元(IT之家备注:当前约 2028.39 亿元人民币),环比增长 7.9%。

其中,台积电第三季营收环比增长 10.2%,达 172.5 亿美元(当前约 1236.83 亿元人民币),而且其中 3nm 占比达 6%,而台积电整体先进制程(7nm 含以下)营收占比已达近六成。

受益于高通中低端 5G AP SoC 以及 5G mode 订单,再加上成熟的 28nm OLED DDI 等订单加持,三星代工业务第三季营收达 36.9 亿美元(当前约 264.57 亿元人民币),环比增长 14.1%。

除此之外,格芯第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季,营收约为 18.5 亿美元(当前约 132.65 亿元人民币)。

联电虽然得到了急单支撑,但整体晶圆出货仍小幅下跌,营收环比减少 1.7% 至约 18 亿美元(当前约 129.06 亿元人民币),其中 28/22nm 营收季增近一成、占比上升至 32%。

由于智能手机等相关急单,中芯国际第三季营收环比增长 3.8%,达 16.2 亿美元(当前约 116.15 亿元人民币)。TrendForce 分析师还提到,在本土采购以及中国手机品牌订单激增的推动下,来自中国客户的收入份额大幅上升至 84%,但华为海思麒麟 9000S 并未贡献太多数据。

值得一提的是,英特尔代工业务 IFS 受益于下半年笔记本电脑的季节性因素,加上自身先进制程贡献,第三季营收环比增长约 34.1% 至约 3.1 亿美元(当前约 22.23 亿元人民币),首次进入 Top10。

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